Sunaura Key
FPC 및 연성 인쇄 회로
리지드플렉스 옵션, 미세 피치(최소 0.05mm), 임피던스 제어, RoHS/UL 규격을 갖춘 단/양/다층 연성 회로.
레이어 및 적층
1~8층 FPC, 리지드플렉스, PI/PET 기재.
미세 피치 및 HDI
선폭/간격 최소 0.05mm, 레이저 미세비아, 골드핑거.
신뢰성
굽힘 사이클 테스트, 100% AOI + 플라잉프룹 테스트.
웨어러블카메라 모듈자동차 센서의료 기기
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Sunaura Key는 메탈 돔, 돔 시트 어레이, FPC 연성 회로, 버스바, 멤브레인 스위치, 패널 키, 실리콘 버튼을 제조하는 정밀 전자 부품 제조업체로, 전 세계 소비자 가전, 자동차, 의료, 산업 고객에게 …
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